A10受注競争に敗れたサムスン、業務提携見合わせで更なる痛手を負う - iPhone Mania
iPhone7に搭載される見込みのA10プロセッサは16nmで統一され、台湾のTSMCが独占的に請け負い、3月から製造を開始することが伝えられていますが、こういった状況を不満とした米国を拠点とするファウンドリのGlobal Foundriesが、今後はサムスンとの業務提携を見合わせ、独自で10nmプロセス技術の開発を目指していく方針を採るつもりであることが分かりました。
A10プロセッサでは蚊帳の外のサムスン
既にお伝えしたように、来年に発売される予定のiPhone7/7 Plusに搭載されるA10プロセッサは、16nmプロセスで統一され、生産の全てをTSMCが3月より請け負うと言われています。
iPhone6s/6s Plusに搭載されているA9プロセッサは、TSMCとサムスンがマルチファウンドリ体制で担当していることが判明しており、トータルではTSMCが全体の6割弱を請け負っています。ただし、サムスンが1
4nmプロセスであるのに対し、TSMCは16nmプロセスと、プロセス技術が異なっていることから、どちらか1社ではアップル以外のメーカーとのしがらみもあり、安定生産が出来なかったのではないか、とみられていました。
しかし、iPhone7に搭載予定のA10プロセッサに関しては、TSMCは独占的に十分な供給を行うべく、クアルコムの台湾工場を買収するなどして、2016年3月より製造を開始することが伝えられており、サムスンは蚊帳の外となってしまった格好です。
Global Foundriesは独自開発の道へ
もともと、A9プロセッサは性能や消費電力に大きな差はなかったものの、サムスンの14nmプロセス技術ではゲートピッチの間隔がTSMCより狭かったため、分解からも明らかとなったように、サムスンが提供するA9プロセッサの方が小型であり優勢を保っていました。
しかしA10プロセッサでは、16nmプロセスながら、TSMCがわざわざ同プロセッサのために、計画を先送りにしてまで温存していた独自FOWLP技術の「InFO（Integrated Fan Out）」が採用されることが分かっており、従来のFCCSP技術の限界を突破した、さらなる基盤レス化と低背化、コスト減少が見込まれています。
そのため、大手ファウンドリの一角であるGlobal Foundriesは、このままサムスンと業務提携を続けていては競争で遅れをとると判断、IBMのIPs技術を用いて、今後は更なる小型化に向け、サムスンとは別に、独自で10nmプロセス技術を開発していくつもりであることが明らかとなりました。ニュースサイトDigiTimesによれば、すでに同社は、IBMの電子回路集積技術の取得を完了しているとのことです。
同サイトは、「Global Foundriesにとって、サムスンにライセンス料を支払い続ける方が、独自開発よりも高くつくだろう」とし、同社の英断を前向きにとらえていますが、サムスンにとっては業務提携見合わせのみならず、今後アップルの「A～」シリーズ受注を目指す際、新たなライバルが増えてしまっただけに、踏んだり蹴ったりの状況です。ひとまず、2016年から2017年にかけて開発されるA11(仮称)のプロセッサで、Global Foundriesがどう出るか、要注目と言えるでしょう。
Source：新浪網,DigiTimes
(kihachi)
